1708142008 Molex
на замовлення 376 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 3+ | 4757.47 грн |
| 6+ | 4669.18 грн |
| 12+ | 4580.90 грн |
| 24+ | 4332.97 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1708142008 Molex
Description: CONN ARRAY RCPT 72POS SMD GOLD, Packaging: Tray, Features: Board Guide, Connector Type: Array, Female Sockets, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 72, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Number of Rows: 6.
Інші пропозиції 1708142008 за ціною від 3548.32 грн до 5979.50 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
1708142008 | Виробник : Molex |
 Description: CONN ARRAY RCPT 72POS SMD GOLDPackaging: Tray Features: Board Guide Connector Type: Array, Female Sockets Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 72 Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Number of Rows: 6 |
на замовлення 144 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
170814-2008 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 170814-2008 - MEZZANINE - ARRAYS tariffCode: 85366930 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 74 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
1708142008 | Виробник : Molex |
Conn Backplane RCP 216 POS 2.8mm Solder ST Thru-Hole NeoScale™ Tray |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
 |
1708142008 | Виробник : Molex |
Conn Backplane RCP 216 POS 2.8mm Solder ST Thru-Hole NeoScale™ Tray |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
 |
170814-2008 | Виробник : Molex |
Board to Board & Mezzanine Connectors NeoScale Recpt Assy 18mm 6x12 |
товару немає в наявності |