Продукція > MOLEX > 170814-2009
170814-2009

170814-2009 Molex


1708142009displaypdf.pdf Виробник: Molex
Conn Mezzanine RCP 360 POS 2.8mm Solder ST Thru-Hole NeoScale™ Tray
на замовлення 25 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
2+10335.64 грн
3+10143.88 грн
6+9952.96 грн
11+9412.59 грн
Мінімальне замовлення: 2
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 170814-2009 Molex

Description: CONN ARRAY RCPT 120POS SMD GOLD, Features: Board Guide, Packaging: Tray, Connector Type: Array, Female Sockets, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 120, Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Number of Rows: 6.

Інші пропозиції 170814-2009

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
170814-2009 170814-2009 Виробник : Molex 1708142009displaypdf.pdf Conn Mezzanine RCP 360 POS 2.8mm Solder ST Thru-Hole NeoScale™ Tray
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1708142009 1708142009 Виробник : Molex 1708142009_sd.pdf Description: CONN ARRAY RCPT 120POS SMD GOLD
Features: Board Guide
Packaging: Tray
Connector Type: Array, Female Sockets
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 120
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Number of Rows: 6
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
170814-2009 170814-2009 Виробник : Molex Board to Board & Mezzanine Connectors NeoScale Recpt 2.8mm 6x20 Gld 8mm Hght
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.