на замовлення 1558 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 24+ | 525.00 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 1727040130 Molex
Description: MOLEX / FCT - 172704-0130 - D-Sub-Kontakt, D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex, Stiftkontakt, Kupferlegierung, tariffCode: 85366910, Kontaktausführung: Stiftkontakt, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Crimpanschluss, rohsCompliant: YES, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Leiterstärke (AWG), max.: -, Leiterstärke (AWG), min.: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex, usEccn: EAR99, Produktpalette: 172704, SVHC: Lead (27-Jun-2024).
Інші пропозиції 1727040130 за ціною від 346.75 грн до 738.99 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
1727040130 | Виробник : Molex |
 Contact PIN Solder ST Thru-Hole Bag |
на замовлення 1558 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
1727040130 | Виробник : Molex |
Description: CONN D-SUB PIN COAX GOLD Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Contact Termination: Crimp and Solder Wire Gauge: RG-174, 188, 316 Type: Coaxial Contact Type: Male Pin Contact Finish Thickness: 51.2µin (1.30µm) Inner, 31.5µin (0.80µm) Outer Contact Material: Copper Alloy Contact Form: Machined Termination Finish: Gold Termination Finish Thickness: 51.2µin (1.30µm) Inner, 8.00µin (0.203µm) Outer Part Status: Active |
на замовлення 1346 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
172704-0130 | Виробник : MOLEX / FCT |
Description: MOLEX / FCT - 172704-0130 - D-Sub-Kontakt, D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex, Stiftkontakt, Kupferlegierung tariffCode: 85366910 Kontaktausführung: Stiftkontakt productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Kontaktanschluss: Crimpanschluss rohsCompliant: YES euEccn: NLR Kontaktmaterial: Kupferlegierung Leiterstärke (AWG), max.: - Leiterstärke (AWG), min.: - hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckverbindergehäuse von Molex usEccn: EAR99 Produktpalette: 172704 SVHC: Lead (27-Jun-2024) |
на замовлення 7 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||
 |
1727040130 | Виробник : Molex |
Contact PIN Solder ST Thru-Hole Bag |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||||
| 172704-0130 | Виробник : MOLEX | MX-172704-0130 D-Sub plugs and sockets |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||||
 |
172704-0130 | Виробник : Molex / FCT | D-Sub Contacts CONTACT,COAX,PLUG,SOLDER,CRIMP |
товару немає в наявності |