173112-1070 MOLEX
Виробник: MOLEXDescription: MOLEX - 173112-1070 - D-Sub-Kontakt, D-Sub-Steckverbinder von Molex mit Mischbestückung, Stiftkontakt, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
Kontaktausführung: Stiftkontakt
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage
rohsCompliant: Y-EX
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
Leiterstärke (AWG), max.: -
Leiterstärke (AWG), min.: -
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckverbinder von Molex mit Mischbestückung
usEccn: EAR99
Produktpalette: 173112
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
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| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 3+ | 353.55 грн |
| 10+ | 307.37 грн |
| 100+ | 289.2 грн |
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Технічний опис 173112-1070 MOLEX
Description: MOLEX - 173112-1070 - D-Sub-Kontakt, D-Sub-Steckverbinder von Molex mit Mischbestückung, Stiftkontakt, Kupferlegierung, tariffCode: 85366990, Kontaktausführung: Stiftkontakt, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, rohsCompliant: Y-EX, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, Leiterstärke (AWG), max.: -, Leiterstärke (AWG), min.: -, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Zur Verwendung mit: D-Sub-Steckverbinder von Molex mit Mischbestückung, usEccn: EAR99, Produktpalette: 173112, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).
Інші пропозиції 173112-1070
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 1731121070 | Виробник : Molex |
Description: FCT TERM HFREQ STR PC PLG 75 OHM Packaging: Bulk Contact Finish: Gold Contact Termination: Solder, PCB Type: Coaxial Contact Type: Male Pin Contact Finish Thickness: 40.0µin (1.02µm) Inner, 40.0µin (1.02µm) Outer Contact Material: Copper Alloy Contact Form: Machined Termination Finish: Gold Termination Finish Thickness: 40.0µin (1.02µm) Inner, 8.00µin (0.203µm) Outer Part Status: Active |
товар відсутній |