Продукція > ARIES ELECTRONICS > 181-PRS15006-12
181-PRS15006-12

181-PRS15006-12 Aries Electronics

10004_pga_zif_test_and_burn_in_socket-1225760.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets
на замовлення 6 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+6641.54 грн
25+6449.64 грн
50+5501.98 грн
100+5403.93 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 181-PRS15006-12 Aries Electronics

Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -65°C ~ 125°C, Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.

Інші пропозиції 181-PRS15006-12

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
181-PRS15006-12 Виробник : Aries Electronics 10004-pga-zif-test-and-burn-in-socket.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -65°C ~ 125°C
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.