Продукція > HARIMATEC INC. > 1844644

1844644 Harimatec Inc.


Виробник: Harimatec Inc.
Description: LOCTITE HF 212 90ISCDAP88.5 500G
Packaging: Bulk
Composition: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15
Type: Solder Paste
Melting Point: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Obsolete
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 1844644 Harimatec Inc.

Description: LOCTITE HF 212 90ISCDAP88.5 500G, Packaging: Bulk, Composition: SnAg3.8Cu0.7Bi3Sb1.4Ni0.15, Type: Solder Paste, Melting Point: 409 ~ 424°F (209 ~ 218°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Obsolete, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.

Інші пропозиції 1844644

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
184464-4 TE Connectivity AMP Connectors Description: CONNECTOR
Packaging: Bulk
Part Status: Last Time Buy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1844644 1844644 Loctite HF_212_EN-1761092.pdf Solder Solder Paste, 90iSC, DAP KB, T4, Jar, Print Paste, Pb-Free, HF212 90iSCDAP88.5
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
184464-4
Виробник: TE Connectivity AMP Connectors
Description: CONNECTOR
Packaging: Bulk
Part Status: Last Time Buy
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
1844644 HF_212_EN-1761092.pdf
1844644
Виробник: Loctite
Solder Solder Paste, 90iSC, DAP KB, T4, Jar, Print Paste, Pb-Free, HF212 90iSCDAP88.5
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.