2-1571550-6 TE Connectivity
на замовлення 2293 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 24+ | 455.98 грн |
| 96+ | 375.57 грн |
| 216+ | 368.39 грн |
| 360+ | 361.21 грн |
| 1008+ | 354.04 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2-1571550-6 TE Connectivity
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 2-1571550-6 за ціною від 597.67 грн до 635.45 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2-1571550-6 | Виробник : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK |
Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2-1571550-6 - IC COMPONENT SOCKETS CONNECTORStariffCode: 85366990 productTraceability: No rohsCompliant: Y-EX euEccn: NLR hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: To Be Advised |
на замовлення 1848 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||
|
|
2-1571550-6 | Виробник : TE Connectivity |
Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
товару немає в наявності |
|||||||
|
2-1571550-6 | Виробник : TE Connectivity AMP Connectors |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 25.0µin (0.63µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper |
товару немає в наявності |

