Продукція > ARIES ELECTRONICS > 20-1508-21
20-1508-21

20-1508-21 Aries Electronics

aries_ares-s-a0001046192-1.pdf
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets DUAL ROW COLLET WIRE WRAP 20 PINS
на замовлення 8 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+1316.60 грн
10+1125.25 грн
25+846.06 грн
100+829.75 грн
250+803.01 грн
500+790.61 грн
1000+771.04 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 20-1508-21 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Wire Wrap, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass.

Інші пропозиції 20-1508-21

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
20-1508-21 Aries Electronics 508_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.
20-1508-21 508_Series.pdf
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Wire Wrap
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Brass
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 32 шт
В кошику  од. на суму  грн.