20-1518-10 Aries Electronics
на замовлення 2 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 207.49 грн |
| 10+ | 174.81 грн |
| 25+ | 138.33 грн |
| 100+ | 119.33 грн |
| 250+ | 104.13 грн |
| 1000+ | 103.37 грн |
| 2500+ | 101.85 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 20-1518-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass.
Інші пропозиції 20-1518-10
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
| 20-1518-10 | Виробник : Aries Electronics |
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Material - Post: Brass |
товару немає в наявності |
