20-3518-10

20-3518-10 Aries Electronics


12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket-336841.pdf Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 20P SOLDER TIN/GLD
на замовлення 817 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
19+92.39 грн
114+ 83.22 грн
513+ 66.7 грн
1007+ 63.15 грн
2508+ 59.26 грн
5016+ 58.99 грн
10013+ 58.92 грн
Мінімальне замовлення: 19
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 20-3518-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass.

Інші пропозиції 20-3518-10 за ціною від 71.7 грн до 183.04 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
20-3518-10 20-3518-10 Виробник : Aries Electronics 518_Series.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
на замовлення 844 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
3+124.81 грн
19+ 104.28 грн
38+ 99.86 грн
57+ 91.64 грн
114+ 87.47 грн
266+ 79.14 грн
513+ 71.7 грн
Мінімальне замовлення: 3
20-3518-10 20-3518-10 Виробник : ARIES 86940.pdf Description: ARIES - 20-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: YES
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 518
SVHC: No SVHC
на замовлення 376 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
5+183.04 грн
10+ 135.56 грн
100+ 107.99 грн
250+ 93.87 грн
Мінімальне замовлення: 5