20-823-90 Aries Electronics
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 807.45 грн |
| 10+ | 660.62 грн |
| 25+ | 619.23 грн |
| 50+ | 553.39 грн |
| 100+ | 526.98 грн |
| 250+ | 520.16 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 20-823-90 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Part Status: Active, Contact Material - Post: Phosphor Bronze, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze.
Інші пропозиції 20-823-90
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
20-823-90 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets VERTI SOCKET |
на замовлення 13 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 20-823-90 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets VERTI SOCKET
IC & Component Sockets VERTI SOCKET
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)



