
20-823-90 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Phosphor Bronze
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post: Phosphor Bronze
Part Status: Active
на замовлення 1096 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 1008.18 грн |
10+ | 860.64 грн |
25+ | 827.56 грн |
50+ | 745.57 грн |
100+ | 704.14 грн |
250+ | 642.01 грн |
500+ | 590.75 грн |
1000+ | 541.86 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 20-823-90 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Horizontal, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Phosphor Bronze, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Phosphor Bronze, Part Status: Active.
Інші пропозиції 20-823-90 за ціною від 571.07 грн до 1012.18 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
20-823-90 | Виробник : Aries Electronics |
![]() |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|