200-6313-9UN-1900 3M Electronic Solutions Division
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 5602.62 грн |
| 5+ | 5359.07 грн |
| 10+ | 4519.33 грн |
| 20+ | 4377.87 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
107-116 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 200-6313-9UN-1900 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET PGA ZIF 169POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 169 (13 x 13), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції 200-6313-9UN-1900
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
200-6313-9UN-1900 | 3M |
 Description: CONN SOCKET PGA ZIF 169POS GOLDPackaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 169 (13 x 13) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Obsolete |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
| 200-6313-9UN-1900 |
|
Виробник: 3M
Description: CONN SOCKET PGA ZIF 169POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 169 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
Description: CONN SOCKET PGA ZIF 169POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 169 (13 x 13)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.