Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 200-6319-9UN-1900
200-6319-9UN-1900

200-6319-9UN-1900 3M Electronic Solutions Division

13be68ba59ff4982c06445727b2376fc096f1057-2951101.pdf
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 19X19 SKT KIT WITHOUT CONTACTS
на замовлення 18 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1+9049.54 грн
10+8186.10 грн
20+6844.96 грн
50+6616.28 грн
100+6251.28 грн
200+6068.77 грн
500+5930.98 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання: 31-40 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 200-6319-9UN-1900 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN SOCKET PGA ZIF 361POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 361 (19 x 19), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Obsolete.

Інші пропозиції 200-6319-9UN-1900

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
200-6319-9UN-1900 200-6319-9UN-1900 3M 3mtm-textool-tm-pga-test-and-burn-in-kit-socket-ts0675.pdf Description: CONN SOCKET PGA ZIF 361POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 361 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.
200-6319-9UN-1900 3mtm-textool-tm-pga-test-and-burn-in-kit-socket-ts0675.pdf
200-6319-9UN-1900
Виробник: 3M
Description: CONN SOCKET PGA ZIF 361POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: PGA, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 361 (19 x 19)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Obsolete
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 10 шт
В кошику  од. на суму  грн.