
200-6319-9UN-1900 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 9061.45 грн |
10+ | 8196.88 грн |
20+ | 6853.98 грн |
50+ | 6625.00 грн |
100+ | 6259.51 грн |
200+ | 6076.77 грн |
500+ | 5938.79 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 200-6319-9UN-1900 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET PGA ZIF 361POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: PGA, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 361 (19 x 19), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Obsolete.
Інші пропозиції 200-6319-9UN-1900
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
---|---|---|---|---|---|
200-6319-9UN-1900 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |
||
![]() |
200-6319-9UN-1900 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |
|
|
200-6319-9UN-1900 | Виробник : 3M |
![]() Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: PGA, ZIF (ZIP) Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 361 (19 x 19) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES) Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Obsolete |
товару немає в наявності |