20021121-00050T4LF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Виробник: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS - 20021121-00050T4LF - Stiftleiste, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 50 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 50Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: FCI Minitek127 20021121 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 2Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (21-Jan-2025)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 5+ | 196.70 грн |
| 10+ | 191.85 грн |
| 100+ | 186.99 грн |
| 250+ | 169.12 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 20021121-00050T4LF AMPHENOL COMMUNICATIONS SOLUTIONS
Description: CONN HEADER SMD 50POS 1.27MM, Packaging: Tube, Connector Type: Header, Voltage Rating: 125VAC, Current Rating (Amps): 1A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 50, Number of Rows: 2, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Push-Pull, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Shrouding: Unshrouded, Insulation Material: Thermoplastic, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Length - Mating: 0.120" (3.05mm).
Інші пропозиції 20021121-00050T4LF за ціною від 144.92 грн до 386.93 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
20021121-00050T4LF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Minitek127®, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Surface Mount, Double Row, 50Positions, 1.27mm (0.5inch) pitch |
на замовлення 342 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
20021121-00050T4LF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Minitek127®, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Surface Mount, Double Row, 50Positions, 1.27mm (0.5inch) pitch |
на замовлення 641 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
20021121-00050T4LF | Виробник : Amphenol FCI |
Headers & Wire Housings 1.27mm BTB, Hdr, SMT Unshrd, 50 Pos, Tub |
на замовлення 1222 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
20021121-00050T4LF | Виробник : Amphenol ICC (FCI) |
Description: CONN HEADER SMD 50POS 1.27MM Packaging: Tube Connector Type: Header Voltage Rating: 125VAC Current Rating (Amps): 1A per Contact Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 50 Number of Rows: 2 Style: Board to Board Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Push-Pull Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Copper Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Shrouding: Unshrouded Insulation Material: Thermoplastic Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Length - Mating: 0.120" (3.05mm) |
на замовлення 1152 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
20021121-00050T4LF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Minitek127®, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Surface Mount, Double Row, 50Positions, 1.27mm (0.5inch) pitch |
на замовлення 1152 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
20021121-00050T4LF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Minitek127®, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Surface Mount, Double Row, 50Positions, 1.27mm (0.5inch) pitch |
на замовлення 1152 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
20021121-00050T4LF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Minitek127®, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Surface Mount, Double Row, 50Positions, 1.27mm (0.5inch) pitch |
на замовлення 522 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
| 20021121-00050T4LF | Виробник : AMPHENOL / PARTNER STOCK |
Description: AMPHENOL / PARTNER STOCK - 20021121-00050T4LF - Stiftleiste, Board-to-Board, 1.27 mm, 2 Reihe(n), 50 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade tariffCode: 85366990 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Ohne Kragen Anzahl der Kontakte: 50Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Produktpalette: FCI Minitek127 20021121 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.27mm SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) |
на замовлення 342 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
|||||||||||||||
| 20021121-00050T4LF | Виробник : AFCI |
|
на замовлення 1 шт: термін постачання 14-28 дні (днів) |
||||||||||||||||
|
|
20021121-00050T4LF | Виробник : Amphenol Communications Solutions-FCI |
Minitek127®, Board to Board connector, Unshrouded vertical header, Surface Mount, Double Row, 50Positions, 1.27mm (0.5inch) pitch |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||
| 20021121-00050T4LF | Виробник : Amphenol |
Міжплатний роз'єм 2-рядний, Тип конт. = Штирьовий ("тато"), Вид = Вилка, К-сть конт. = 50, Крок, мм = 1,27, Тип монт. = на плату,... Група товару: Роз'єми Корпус: SMD Од. вим: шт кількість в упаковці: 18 шт |
товару немає в наявності |