
200989-0024 Molex
на замовлення 4815 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
82+ | 149.67 грн |
200+ | 146.41 грн |
400+ | 143.16 грн |
750+ | 136.48 грн |
2436+ | 123.46 грн |
2500+ | 108.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 200989-0024 Molex
Description: CONN HEADER SMD 24POS 1.27MM, Packaging: Tube, Connector Type: Header, Voltage Rating: 125V, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 24, Number of Rows: 2, Style: Board to Board, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 2.00µin (0.051µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.280" (7.10mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm).
Інші пропозиції 200989-0024 за ціною від 129.48 грн до 232.60 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
200989-0024 | Виробник : Molex |
![]() |
на замовлення 1102 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
200989-0024 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
![]() tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: - Anzahl der Kontakte: 24Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Board-to-Board Steckverbindertyp: - Produktpalette: Slim-Grid 200989 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 2Reihe(n) Rastermaß: 1.27mm SVHC: No SVHC (07-Nov-2024) |
на замовлення 2959 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
200989-0024 | Виробник : Molex |
![]() |
на замовлення 1846 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
200989-0024 | Виробник : Molex |
![]() |
на замовлення 1846 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
200989-0024 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors SlimGrid 24Ckt HDR SHRD SMT VRT 0.05Au |
на замовлення 1514 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
![]() |
2009890024 | Виробник : Molex |
![]() |
товару немає в наявності |
|||||||||||||
200989-0024 | Виробник : MOLEX | 2009890024-MOL Board-to-board connectors |
товару немає в наявності |
||||||||||||||
![]() |
2009890024 | Виробник : Molex |
![]() Packaging: Tube Connector Type: Header Voltage Rating: 125V Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 24 Number of Rows: 2 Style: Board to Board Operating Temperature: -55°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Copper Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 2.00µin (0.051µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.280" (7.10mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.050" (1.27mm) |
товару немає в наявності |