2010300214 Molex
на замовлення 14385 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 11+ | 57.38 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2010300214 Molex
Description: MSD/NSIM 3IN2 1.45H VERTICAL TYP, Features: Switch, Packaging: Tray, Connector Type: Connector and Ejector, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 15 (14 + 1), Card Type: Combo - microSD™, NANO SIM, Height Above Board: 0.057" (1.45mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mounting Feature: Normal, Standard - Top, Ejector Side: Left, Insertion, Removal Method: Push In, Push Out.
Інші пропозиції 2010300214
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
2010300214 | Виробник : Molex |
 Conn Micro SD/Nano SIM Combo Connector SKT 12/14 POS Solder RA SMD 0.5A/Contact T/R |
товару немає в наявності |
|
| 2010300214 | Виробник : Molex |
Description: MSD/NSIM 3IN2 1.45H VERTICAL TYP Features: Switch Packaging: Tray Connector Type: Connector and Ejector Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 15 (14 + 1) Card Type: Combo - microSD™, NANO SIM Height Above Board: 0.057" (1.45mm) Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm) Mounting Feature: Normal, Standard - Top Ejector Side: Left Insertion, Removal Method: Push In, Push Out |
товару немає в наявності |