Продукція > MOLEX > 202436-0603

202436-0603 Molex

2024360403_sd.pdf Виробник: Molex
Conn Fine Pitch Board to Board RCP 60 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 202436-0603 Molex

Description: 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP P, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 60, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.027" (0.68mm), Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції 202436-0603

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
2024360603 Виробник : Molex 2024360603_sd.pdf Description: 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP P
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Solder Retention
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 60
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.027" (0.68mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
202436-0603 Виробник : Molex Board to Board & Mezzanine Connectors 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP P
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.