2024360603 Molex
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 15000+ | 115.03 грн |
| 90000+ | 103.72 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2024360603 Molex
Description: 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP P, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 60, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.027" (0.68mm), Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.8mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 2024360603
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024360603 | Molex |
Conn Fine Pitch Board to Board RCP 60 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 90000 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 2024360603 | Molex |
Description: 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP PFeatures: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 60 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.027" (0.68mm) Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.8mm Number of Rows: 2 |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 90000 шт В кошику од. на суму грн. | |
| 202436-0603 | Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP P |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 90000 шт В кошику од. на суму грн. |
| 2024360603 |
![]() |
Виробник: Molex
Conn Fine Pitch Board to Board RCP 60 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD
Conn Fine Pitch Board to Board RCP 60 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 2024360603 |
![]() |
Виробник: Molex
Description: 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP P
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 60
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.027" (0.68mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
Description: 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP P
Features: Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Receptacle, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 60
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.027" (0.68mm)
Contact Finish Thickness: 4.00µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.8mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90000 шт
В кошику
од. на суму грн.
| 202436-0603 |
Виробник: Molex
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP P
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.35 B/B REC ASSY 60CKT EMBSTP P
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 90000 шт
В кошику
од. на суму грн.


