Продукція > MOLEX > 2033900361
2033900361

2033900361 Molex

dtemp2033900361.pdf
Виробник: Molex
Board-to-Board Connector
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2033900361 Molex

Description: 0.175 BTB QUAD ROW PLUG EMBSTP P, Features: Solder Retention, Packaging: Bulk, Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 36, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.020" (0.50mm), Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.

Інші пропозиції 2033900361

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
2033900361 2033900361 Molex 2033900361_sd.pdf Description: 0.175 BTB QUAD ROW PLUG EMBSTP P
Features: Solder Retention
Packaging: Bulk
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 36
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.020" (0.50mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
203390-0361 203390-0361 Molex Board to Board & Mezzanine Connectors 0.175 BtB Quad Row Plug Embstp Pkg 36ckt
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2033900361 2033900361_sd.pdf
2033900361
Виробник: Molex
Description: 0.175 BTB QUAD ROW PLUG EMBSTP P
Features: Solder Retention
Packaging: Bulk
Connector Type: Plug, Outer Shroud Contacts
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 36
Pitch: 0.014" (0.35mm)
Height Above Board: 0.020" (0.50mm)
Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm)
Mated Stacking Heights: 0.6mm
Number of Rows: 2
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
203390-0361
203390-0361
Виробник: Molex
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.175 BtB Quad Row Plug Embstp Pkg 36ckt
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.