Продукція > MOLEX > 2035560307

2035560307 Molex


2035560307?display=pdf
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1MM
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Height: 0.213" (5.40mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Style: Board to Cable/Wire
Number of Rows: 1
Number of Positions: 3
Mounting Type: Surface Mount
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Voltage Rating: 50V
Connector Type: Header
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Contact Shape: Rectangular
Part Status: Active
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Insulation Color: Natural
Contact Material: Phosphor Bronze
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Termination: Solder
Number of Positions Loaded: All
Fastening Type: Friction Lock
Contact Type: Male Pin
на замовлення 6600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
1100+64.56 грн
2200+59.20 грн
3300+57.54 грн
5500+52.08 грн
Мінімальне замовлення: 1100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2035560307 Molex

Description: CONN HEADER SMD 3POS 1MM, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Height: 0.213" (5.40mm), Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Rows: 1, Number of Positions: 3, Mounting Type: Surface Mount, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Voltage Rating: 50V, Connector Type: Header, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Contact Shape: Rectangular, Part Status: Active, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Insulation Color: Natural, Contact Material: Phosphor Bronze, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Friction Lock, Contact Type: Male Pin.

Інші пропозиції 2035560307 за ціною від 51.31 грн до 88.05 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
2035560307 2035560307 Molex 2035560307?display=pdf Description: CONN HEADER SMD 3POS 1MM
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Friction Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Rectangular
Insulation Height: 0.213" (5.40mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
на замовлення 7470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+88.05 грн
10+72.15 грн
100+61.26 грн
500+51.31 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
203556-0307 203556-0307 Molex Headers & Wire Housings PicoClasp Hdr SMT SR Vrt 3Ckt W/FL Au0.3
на замовлення 3320 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
203556-0307 203556-0307 MOLEX 3206941.pdf Description: MOLEX - 203556-0307 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 1.5A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Pico-Clasp 203556 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1mm
на замовлення 2538 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
203556-0307 203556-0307 MOLEX 3206941.pdf Description: MOLEX - 203556-0307 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 1.5A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: N
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Pico-Clasp 203556 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1mm
на замовлення 17600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 1100 шт
В кошику  од. на суму  грн.
2035560307 2035560307?display=pdf
Виробник: Molex
Description: CONN HEADER SMD 3POS 1MM
Features: Pick and Place, Solder Retention
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Friction Lock
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Phosphor Bronze
Insulation Color: Natural
Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm)
Contact Finish - Post: Gold
Part Status: Active
Contact Shape: Rectangular
Insulation Height: 0.213" (5.40mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon
на замовлення 7470 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+88.05 грн
10+72.15 грн
100+61.26 грн
500+51.31 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
203556-0307
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings PicoClasp Hdr SMT SR Vrt 3Ckt W/FL Au0.3
на замовлення 3320 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
203556-0307 3206941.pdf
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 203556-0307 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 1.5A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Pico-Clasp 203556 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1mm
на замовлення 2538 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
В кошику  од. на суму  грн.
203556-0307 3206941.pdf
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 203556-0307 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 1.5A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
isCanonical: N
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Pico-Clasp 203556 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: Gehäuse aus Nylon (Polyamid)
Rastermaß: 1mm
на замовлення 17600 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 1100 шт
В кошику  од. на суму  грн.