| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 177.22 грн |
| 10+ | 152.04 грн |
| 25+ | 127.29 грн |
| 100+ | 118.85 грн |
| 250+ | 106.89 грн |
| 500+ | 98.46 грн |
| 1000+ | 84.39 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 203556-0907 Molex
Description: CONN HEADER SMD 9POS 1MM, Features: Pick and Place, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 50V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 9, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Friction Lock, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Phosphor Bronze, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.039" (1.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 15.0µin (0.38µm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Shape: Rectangular, Insulation Height: 0.213" (5.40mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon.
Інші пропозиції 203556-0907 за ціною від 142.47 грн до 219.88 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
203556-0907 | Виробник : MOLEX |
 Description: MOLEX - 203556-0907 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1 mm, 1 Reihe(n), 9 Kontakt(e), Oberflächenmontage, geradetariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Phosphorbronze isCanonical: Y usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 9Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: Pico-Clasp 203556 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1mm SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
на замовлення 5248 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|