Продукція > MOLEX > 2059570871
2059570871

2059570871 Molex

2059570871_PCB_HEADERS.pdf Виробник: Molex
Description: 1.25WB MLP PTG SR ST ASSY 8CKT E
Features: Board Lock, Solder Retention
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin-Bismuth
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.206" (5.23mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
на замовлення 10000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+54.90 грн
2000+50.34 грн
3000+48.92 грн
5000+44.29 грн
7000+43.25 грн
10000+42.18 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2059570871 Molex

Description: 1.25WB MLP PTG SR ST ASSY 8CKT E, Features: Board Lock, Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 50V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 8, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin-Bismuth, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.206" (5.23mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled.

Інші пропозиції 2059570871 за ціною від 45.96 грн до 111.47 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
205957-0871 205957-0871 Виробник : MOLEX 2915577.pdf Description: MOLEX - 205957-0871 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock PLUS 205957
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 3000 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1000+59.22 грн
3000+57.74 грн
Мінімальне замовлення: 1000
В кошику  од. на суму  грн.
2059570871 2059570871 Виробник : Molex 2059570871_PCB_HEADERS.pdf Description: 1.25WB MLP PTG SR ST ASSY 8CKT E
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Lock, Solder Retention
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 8
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin-Bismuth
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.206" (5.23mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
на замовлення 10118 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+85.66 грн
10+70.27 грн
100+59.71 грн
500+50.02 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
205957-0871 205957-0871 Виробник : Molex Headers & Wire Housings 1.25WB MLP PTG SR ST 8CKT ETP BLK
на замовлення 7045 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
4+91.48 грн
10+77.58 грн
100+57.06 грн
500+51.00 грн
1000+48.44 грн
2000+45.96 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
205957-0871 205957-0871 Виробник : MOLEX Description: MOLEX - 205957-0871 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock PLUS 205957
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 5790 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
8+111.47 грн
25+87.96 грн
75+78.47 грн
200+63.97 грн
500+53.67 грн
Мінімальне замовлення: 8
В кошику  од. на суму  грн.
2059570871 2059570871 Виробник : Molex 2059570871displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 8 POS 1.25mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
2059570871 2059570871 Виробник : Molex 2059570871displaypdf.pdf Conn Wire to Board HDR 8 POS 1.25mm Solder ST SMD T/R
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.