208-7391-55-1902 3M
Виробник: 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2420.04 грн |
| 10+ | 1981.11 грн |
| 30+ | 1833.31 грн |
| 50+ | 1659.62 грн |
| 100+ | 1580.48 грн |
| 250+ | 1481.66 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 208-7391-55-1902 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 208-7391-55-1902
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
208-7391-55-1902 | 3M |
Description: 3M - 208-7391-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SOIC-Sockel, 3.81 mm, 208-7391, 1.27 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Reihenabstand: 1.27mm Steckverbinder: SOIC-Sockel Produktpalette: 208-7391 productTraceability: No Rastermaß: 3.81mm SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
на замовлення 35 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
 |
208-7391-55-1902 | 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads |
на замовлення 48 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 208-7391-55-1902 |
|
Виробник: 3M
Description: 3M - 208-7391-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SOIC-Sockel, 3.81 mm, 208-7391, 1.27 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 1.27mm
Steckverbinder: SOIC-Sockel
Produktpalette: 208-7391
productTraceability: No
Rastermaß: 3.81mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Description: 3M - 208-7391-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SOIC-Sockel, 3.81 mm, 208-7391, 1.27 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 1.27mm
Steckverbinder: SOIC-Sockel
Produktpalette: 208-7391
productTraceability: No
Rastermaß: 3.81mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 208-7391-55-1902 |
|
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
на замовлення 48 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)