
на замовлення 17 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
5+ | 2487.42 грн |
6+ | 2400.86 грн |
10+ | 2327.59 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 208-7391-55-1902 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 208-7391-55-1902 за ціною від 1713.75 грн до 3214.35 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M |
![]() Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: SOIC Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 274 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M |
![]() |
на замовлення 1564 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M Electronic Solutions Division |
![]() |
на замовлення 76 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M |
![]() tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: SOIC-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 3.81mm Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 1.27mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 208-7391 SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
на замовлення 29 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
![]() |
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M |
![]() |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||
![]() |
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||
![]() |
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |