208-7391-55-1902 3M
Виробник: 3MDescription: CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 274 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2819.45 грн |
| 10+ | 2307.81 грн |
| 30+ | 2135.69 грн |
| 50+ | 1933.36 грн |
| 100+ | 1841.17 грн |
| 250+ | 1726.05 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 208-7391-55-1902 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 208-7391-55-1902 за ціною від 2250.45 грн до 3082.36 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M |
Description: 3M - 208-7391-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SOIC-Sockel, 3.81 mm, 208-7391, 1.27 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Reihenabstand: 1.27mm Steckverbinder: SOIC-Sockel Produktpalette: 208-7391 productTraceability: No Rastermaß: 3.81mm SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
на замовлення 49 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M |
Conn SOIC Test Clip F 8 POS Solder ST Thru-Hole 8 Port Box |
товару немає в наявності |
|||||||||||
|
|
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn SOIC Test Clip SKT 8 POS Solder ST Thru-Hole 8 Port Box |
товару немає в наявності |
|||||||||||
|
|
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn SOIC Test Clip SKT 8 POS Solder ST Thru-Hole 8 Port Box |
товару немає в наявності |
|||||||||||
| 208-7391-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn SOIC Test Clip SKT 8 POS Solder ST Thru-Hole 8 Port Box |
товару немає в наявності |
||||||||||||
|
208-7391-55-1902 | Виробник : 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads |
товару немає в наявності |


