210-1-14-003


210-1-XX-00X_.pdf
Код товару: 176686
Додати до обраних Обраний товар

Виробник:
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем

товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Інші пропозиції 210-1-14-003 за ціною від 42.30 грн до 83.49 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
210-1-14-003 210-1-14-003 CNC Tech 210-1-XX-00X_.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 547 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
4+83.49 грн
10+64.99 грн
34+58.26 грн
68+51.43 грн
102+49.60 грн
272+45.47 грн
510+42.30 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.
210-1-14-003 210-1-XX-00X_.pdf
Виробник: CNC Tech
Description: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
на замовлення 547 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
КількістьЦіна без ПДВ
4+83.49 грн
10+64.99 грн
34+58.26 грн
68+51.43 грн
102+49.60 грн
272+45.47 грн
510+42.30 грн
Мінімальне замовлення: 4 шт
В кошику  од. на суму  грн.