на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1571.61 грн |
| 10+ | 1261.70 грн |
| 20+ | 1037.02 грн |
| 50+ | 1013.29 грн |
| 100+ | 1002.21 грн |
| 200+ | 805.25 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 210-13-640-41-001000 Mill-Max
Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Active.
Інші пропозиції 210-13-640-41-001000 за ціною від 1034.78 грн до 1618.91 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
210-13-640-41-001000 | Виробник : Mill-Max Manufacturing Corp. |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLDPackaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 40 (2 x 20) Termination: Solder Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Alloy Part Status: Active |
на замовлення 1120 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|