210-83-308-41-101000

210-83-308-41-101000 Mill-Max Manufacturing Corp.


Виробник: Mill-Max Manufacturing Corp.
Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 300.0µin (7.62µm)
Contact Material - Post: Brass Alloy
Part Status: Obsolete
на замовлення 27 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+4843.12 грн
10+ 4280.19 грн
25+ 4115.56 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 210-83-308-41-101000 Mill-Max Manufacturing Corp.

Description: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 300.0µin (7.62µm), Contact Material - Post: Brass Alloy, Part Status: Obsolete.

Інші пропозиції 210-83-308-41-101000

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
210-83-308-41-101000 210-83-308-41-101000 Виробник : Mill-Max 101-779828.pdf Circuit Board Hardware - PCB STANDARD MILITARY SOCKETS
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)