Продукція > CNC TECHNOLOGY > 211-1-18-003
211-1-18-003

211-1-18-003 CNC Technology

1094211-1-20-003.pdf
Виробник: CNC Technology
Conn IC Socket RCP 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2600 шт
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 211-1-18-003 CNC Technology

Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 105°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT), Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.

Інші пропозиції 211-1-18-003

Фото Назва Виробник Інформація Доступність Ціна без ПДВ
211-1-18-003 211-1-18-003 CNC Tech 211-1-XX-00X_.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
 Мінімальне замовлення: 2600 шт
В кошику  од. на суму  грн.
211-1-18-003 211-1-XX-00X_.pdf
211-1-18-003
Виробник: CNC Tech
Description: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 105°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Solder
Housing Material: Polybutylene Terephthalate (PBT)
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
Part Status: Active
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 2600 шт
В кошику  од. на суму  грн.