на замовлення 1350 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 50+ | 252.04 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2132270870 Molex
Description: DRVT 1.5 SMT AU0.76 ETP 8P NAT, Packaging: Bulk, Features: Pick and Place, Solder Retention, Connector Type: Receptacle, Voltage Rating: 100VAC/DC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 8, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Forked, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Insulation Color: Natural, Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Insulation Height: 0.346" (8.80mm), Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 2132270870 за ціною від 220.37 грн до 420.73 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
2132270870 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board RCP 8 POS 1.5mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 1350 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
213227-0870 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings CLIKMATE1.5 DRVT SMT AU0.76 ETP 8P NAT |
на замовлення 2546 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
2132270870 | Виробник : Molex |
Description: DRVT 1.5 SMT AU0.76 ETP 8P NATPackaging: Bulk Features: Pick and Place, Solder Retention Connector Type: Receptacle Voltage Rating: 100VAC/DC Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 8 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Forked Fastening Type: Latch Holder Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Insulation Color: Natural Pitch - Mating: 0.059" (1.50mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Insulation Height: 0.346" (8.80mm) Number of Rows: 2 |
на замовлення 2303 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
| 2132270870 | Виробник : Molex |
1.50mm Pitch CLIK Mate Wire to Board PCB Receptacle Dual Row Surface Mount Vertical 0.76um Gold Au Plating 8 Circuits Natural |
товару немає в наявності |


