214-3339-00-0602J 3M
Виробник: 3MDescription: CONN IC DIP SOCKET ZIF 14POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 13 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1678.36 грн |
| 10+ | 1373.81 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 214-3339-00-0602J 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 14POS GLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 14 (2 x 7), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 214-3339-00-0602J за ціною від 1110.14 грн до 1956.06 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
214-3339-00-0602J | Виробник : 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 14 Contact Qty. |
на замовлення 2 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
214-3339-00-0602J | Виробник : 3M |
Description: 3M - 214-3339-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Text Tool, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: Text Tool |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
 |
214-3339-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 14 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
| 214-3339-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 14 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
|
|
214-3339-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 14 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |