2157603004 Molex
Виробник: Molex
Description: MICRO-FIT PLUS SR RA HDR ASSY 30
Features: Board Lock, Glow Wire Compliant
Packaging: Tray
Connector Type: Header
Voltage Rating: 600VAC/DC
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Through Hole, Right Angle
Number of Positions: 4
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Copper Alloy
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm)
Contact Finish - Post: Tin
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm)
Insulation Height: 0.173" (4.40mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 178.60 грн |
| 10+ | 146.30 грн |
| 175+ | 119.51 грн |
| 525+ | 103.79 грн |
| 1050+ | 98.84 грн |
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Технічний опис 2157603004 Molex
Description: MICRO-FIT PLUS SR RA HDR ASSY 30, Features: Board Lock, Glow Wire Compliant, Packaging: Tray, Connector Type: Header, Voltage Rating: 600VAC/DC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Through Hole, Right Angle, Number of Positions: 4, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 3.00µin (0.076µm), Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Contact Length - Post: 0.125" (3.18mm), Insulation Height: 0.173" (4.40mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled.
Інші пропозиції 2157603004
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
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215760-3004 | MOLEX |
Description: MOLEX - 215760-3004 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Nennkontaktstrom: 12.5A Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Kupferlegierung isCanonical: Y Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e) SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) Steckverbindersysteme: Wire-to-Board Steckverbinder: PCB-Stiftleiste Produktpalette: Micro-Fit+ 215760 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt usEccn: EAR99 Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt Rastermaß: 3mm |
на замовлення 1565 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
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215760-3004 | Molex | Headers & Wire Housings Micro-Fit+ RA Header 4 Circuits Black |
на замовлення 2319 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 215760-3004 |
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Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 215760-3004 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 12.5A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Fit+ 215760 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt
Rastermaß: 3mm
Description: MOLEX - 215760-3004 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 3 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Durchsteckmontage, abgewinkelt
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Nennkontaktstrom: 12.5A
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Fit+ 215760 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, abgewinkelt
usEccn: EAR99
Steckverbinderausrichtung: Abgewinkelt
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Steckverbindermaterial: LCP (Flüssigkristallpolymer), glasfaserverstärkt
Rastermaß: 3mm
на замовлення 1565 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| 215760-3004 |
Виробник: Molex
Headers & Wire Housings Micro-Fit+ RA Header 4 Circuits Black
Headers & Wire Housings Micro-Fit+ RA Header 4 Circuits Black
на замовлення 2319 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)