на замовлення 70 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 8+ | 1743.62 грн |
| 30+ | 1544.07 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 216-3340-00-0602J 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 216-3340-00-0602J за ціною від 1140.94 грн до 2131.05 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
216-3340-00-0602J | Виробник : 3M |
 Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLDFeatures: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 256 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
216-3340-00-0602J | Виробник : 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 16 Contact Qty. |
на замовлення 144 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
 |
216-3340-00-0602J | Виробник : 3M |
Description: 3M - 216-3340-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 216-3340, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: EAR99 Produktpalette: 216-3340 |
на замовлення 9 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||
|
216-3340-00-0602J Код товару: 162302
Додати до обраних
Обраний товар
|
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем |
товару немає в наявності
|
|||||||||||||||||||
|
|
216-3340-00-0602J | Виробник : 3M |
Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
| 216-3340-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
||||||||||||||||||
 |
216-3340-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
|||||||||||||||||
|
|
216-3340-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |