216-3340-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 121 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1296.52 грн |
| 10+ | 1277.21 грн |
| 20+ | 1027.61 грн |
| 50+ | 1010.46 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 216-3340-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 216-3340-00-0602J за ціною від 1093.07 грн до 1971.99 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
216-3340-00-0602J | Виробник : 3M |
 Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLDPackaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 105 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
216-3340-00-0602J | Виробник : 3M |
Description: 3M - 216-3340-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 216-3340, 7.62 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e) euEccn: NLR Reihenabstand: 7.62mm Steckverbinder: DIP-Sockel Produktpalette: 216-3340 productTraceability: No Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 71 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
216-3340-00-0602J Код товару: 162302
Додати до обраних
Обраний товар
|
Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем |
товару немає в наявності
|
|||||||||||||||
 |
216-3340-00-0602J | Виробник : 3M |
Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |