216-7224-55-1902

216-7224-55-1902 3M Electronic Solutions Division


3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
на замовлення 27 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2794.72 грн
10+2345.36 грн
30+1885.10 грн
50+1770.54 грн
100+1697.82 грн
250+1675.87 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 216-7224-55-1902 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 216-7224-55-1902 за ціною від 2506.19 грн до 3425.55 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
216-7224-55-1902 216-7224-55-1902 Виробник : 3M soic.pdf Conn SOIC Test Clip F 16 POS Solder ST Thru-Hole 16 Port Box
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+3425.55 грн
10+2911.42 грн
30+2694.33 грн
50+2506.19 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
216-7224-55-1902
Код товару: 149610
Додати до обраних Обраний товар

3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Інші
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
216-7224-55-1902 216-7224-55-1902 Виробник : 3M soic.pdf Conn SOIC Test Clip F 16 POS Solder ST Thru-Hole 16 Port Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
216-7224-55-1902 216-7224-55-1902 Виробник : 3M 3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf Description: CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.