Продукція > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 216-7224-55-1902
216-7224-55-1902

216-7224-55-1902 3M Electronic Solutions Division

3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
на замовлення 9 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
1+2840.54 грн
10+2383.81 грн
30+1916.00 грн
50+1799.56 грн
100+1725.66 грн
250+1703.35 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 216-7224-55-1902 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 216-7224-55-1902 за ціною від 2517.66 грн до 3441.23 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
216-7224-55-1902 216-7224-55-1902 Виробник : 3M soic.pdf Conn SOIC Test Clip F 16 POS Solder ST Thru-Hole 16 Port Box
на замовлення 50 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
4+3441.23 грн
10+2924.75 грн
30+2706.66 грн
50+2517.66 грн
Мінімальне замовлення: 4
В кошику  од. на суму  грн.
216-7224-55-1902
Код товару: 149610
Додати до обраних Обраний товар
3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Інші
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
216-7224-55-1902 216-7224-55-1902 Виробник : 3M soic.pdf Conn SOIC Test Clip F 16 POS Solder ST Thru-Hole 16 Port Box
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.
216-7224-55-1902 216-7224-55-1902 Виробник : 3M 3mtm-textooltm-soic-test-and-burn-in-socket-ts0338.pdf Description: CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.