
216-7383-55-1902 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 82 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість | Ціна |
---|---|
1+ | 2617.80 грн |
10+ | 2284.29 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 216-7383-55-1902 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 216-7383-55-1902 за ціною від 2124.00 грн до 6104.97 грн
Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() |
216-7383-55-1902 | Виробник : 3M |
![]() Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SOIC Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 53 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
![]() |
216-7383-55-1902 | Виробник : 3M |
![]() |
на замовлення 15 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
216-7383-55-1902 Код товару: 149611
Додати до обраних
Обраний товар
|
![]() |
товару немає в наявності
|
|||||||||||||
![]() |
216-7383-55-19-02 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |
|||||||||||
216-7383-55-19-02 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
![]() |
товару немає в наявності |