| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1007+ | 14.06 грн |
| 3414+ | 13.95 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2167000309 Molex
Description: 0.35 B/B REC ASSY 30CKT, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Plug, Center Strip Contacts, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 30, Pitch: 0.014" (0.35mm), Height Above Board: 0.022" (0.57mm), Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm), Mated Stacking Heights: 0.6mm, Number of Rows: 2.
Інші пропозиції 2167000309 за ціною від 10.37 грн до 38.48 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
216700-0309 | Виробник : MOLEX |
Category: Board-to-board connectors Description: Contact; gold-plated; SMT; on PCBs; 0.35mm; 60V; vertical; -40÷85°C Operating temperature: -40...85°C Spatial orientation: vertical Contacts pitch: 0.35mm Rated voltage: 60V Connector: contact Contact plating: gold-plated Mechanical mounting: on PCBs Type of connector: PCB to PCB Electrical mounting: SMT |
на замовлення 60000 шт: термін постачання 14-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
2167000309 | Виробник : Molex |
 Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 60000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
216700-0309 | Виробник : MOLEX / PARTNER STOCK |
Description: MOLEX / PARTNER STOCK - 216700-0309 - MEZZANINE - ARRAYS tariffCode: 85366930 productTraceability: No rohsCompliant: YES euEccn: NLR isCanonical: Y hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (04-Feb-2026) |
на замовлення 70000 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
2167000309 | Виробник : Molex |
Description: 0.35 B/B REC ASSY 30CKT Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Plug, Center Strip Contacts Contact Finish: Gold Mounting Type: Surface Mount Number of Positions: 30 Pitch: 0.014" (0.35mm) Height Above Board: 0.022" (0.57mm) Contact Finish Thickness: 3.94µin (0.100µm) Mated Stacking Heights: 0.6mm Number of Rows: 2 |
на замовлення 11895 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
 |
216700-0309 | Виробник : Molex | Board to Board & Mezzanine Connectors Board-to-Board Recept 0.35mm Pitch 0.60mm Mated Hght 1.90mm Mated Width 30 Ckts |
на замовлення 13395 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
2167000309 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 138 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||||||||
|
|
2167000309 | Виробник : Molex |
Conn Board to Board RCP 30 POS 0.35mm Solder ST Top Entry SMD T/R |
на замовлення 138 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |