218-3341-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 18 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1808.77 грн |
| 5+ | 1687.45 грн |
| 10+ | 1399.59 грн |
| 20+ | 1341.14 грн |
| 50+ | 1257.44 грн |
| 100+ | 1214.93 грн |
| 200+ | 1148.5 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 218-3341-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 18POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tray, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 218-3341-00-0602J
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
218-3341-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
 Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товар відсутній |
|
|
|
218-3341-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товар відсутній |
|
 |
218-3341-00-0602J | Виробник : 3M |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 18POS GLD Features: Closed Frame Packaging: Tray Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товар відсутній |