218-3341-00-0602J 3M
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 18POS GLD
Packaging: Tray
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 218-3341-00-0602J 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 18POS GLD, Packaging: Tray, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 218-3341-00-0602J
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
218-3341-00-0602J | 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 18 Contact Qty. |
на замовлення 26 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 218-3341-00-0602J |
|
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 18 Contact Qty.
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 18 Contact Qty.
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)