Технічний опис 218-7223-55-1902 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET SOIC 18POS GOLD, Part Status: Active, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Type: SOIC, Mounting Type: Through Hole, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Contact Finish - Mating: Gold.
Інші пропозиції 218-7223-55-1902
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
218-7223-55-1902 | 3M |
 Conn SOIC Test Clip F 18 POS Solder ST Thru-Hole 18 Port Box |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
Мінімальне замовлення: 4 шт В кошику од. на суму грн. |
| 218-7223-55-1902 |
|
Виробник: 3M
Conn SOIC Test Clip F 18 POS Solder ST Thru-Hole 18 Port Box
Conn SOIC Test Clip F 18 POS Solder ST Thru-Hole 18 Port Box
на замовлення 4 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)