218-7223-55-1902 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 52 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 2207.89 грн |
| 10+ | 2158.08 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 218-7223-55-1902 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET SOIC 18POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 218-7223-55-1902
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
 |
218-7223-55-1902 | Виробник : 3M |
 Conn SOIC Test Clip F 18 POS Solder ST Thru-Hole 18 Port Box |
на замовлення 4 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
 |
218-7223-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn SOIC Test Clip SKT 18 POS Solder ST Thru-Hole 18 Port Box |
товару немає в наявності |
|
| 218-7223-55-1902 | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn SOIC Test Clip SKT 18 POS Solder ST Thru-Hole 18 Port Box |
товару немає в наявності |
||
 |
218-7223-55-1902 | Виробник : 3M |
Description: CONN SOCKET SOIC 18POS GOLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SOIC Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 18 (2 x 9) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товару немає в наявності |