на замовлення 1770 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 327.24 грн |
| 3+ | 274.38 грн |
| 10+ | 264.5 грн |
| 100+ | 239.84 грн |
| 1000+ | 207.46 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2182160400 Molex
Description: MICRO-FIT+DR SMT RA NAIL 4CKT TI, Features: Solder Retention, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: Header, Voltage Rating: 600VAC/DC, Current Rating (Amps): 12.5A per Contact, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 4, Number of Rows: 2, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Copper Alloy, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish - Post: Tin, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.291" (7.40mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled, Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm).
Інші пропозиції 2182160400 за ціною від 322.9 грн до 587.77 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2182160400 | Виробник : Molex |
 Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD T/R |
на замовлення 1770 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
2182160400 | Виробник : Molex |
Conn Wire to Board HDR 4 POS 3mm Solder RA Side Entry SMD T/R |
на замовлення 1800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
2182160400 | Виробник : Molex |
Description: MICRO-FIT+DR SMT RA NAIL 4CKT TI Features: Solder Retention Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: Header Voltage Rating: 600VAC/DC Current Rating (Amps): 12.5A per Contact Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Copper Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.291" (7.40mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) |
на замовлення 8800 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||
 |
218216-0400 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings Micro-Fit+ RA Header SMT 3mm Pitch Dual Row 4 Ckts (Sn) Plating Glow-Wire Solder Nail Blk Reel |
на замовлення 8889 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||
|
|
2182160400 | Виробник : Molex |
Description: MICRO-FIT+DR SMT RA NAIL 4CKT TI Features: Solder Retention Packaging: Cut Tape (CT) Connector Type: Header Voltage Rating: 600VAC/DC Current Rating (Amps): 12.5A per Contact Mounting Type: Surface Mount, Right Angle Number of Positions: 4 Number of Rows: 2 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Copper Alloy Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.118" (3.00mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish - Post: Tin Part Status: Active Contact Shape: Square Insulation Height: 0.291" (7.40mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled Row Spacing - Mating: 0.118" (3.00mm) |
на замовлення 8990 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|