| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 191.83 грн |
| 10+ | 160.25 грн |
| 25+ | 130.29 грн |
| 50+ | 124.71 грн |
| 100+ | 118.44 грн |
| 250+ | 106.60 грн |
| 500+ | 103.81 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 22-4518-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11), Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Part Status: Active, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 22-4518-10 за ціною від 134.35 грн до 205.36 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
22-4518-10 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLDContact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Finish - Mating: Gold Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Termination: Solder Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Mounting Type: Through Hole Features: Open Frame Packaging: Bulk Part Status: Active Contact Material - Post: Brass Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm) Contact Finish - Post: Tin Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper |
на замовлення 154 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|