22-4518-10 Aries Electronics
Виробник: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11)
Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 2+ | 205.36 грн |
| 10+ | 168.39 грн |
| 25+ | 157.90 грн |
| 50+ | 141.10 грн |
| 100+ | 134.35 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
2 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 22-4518-10 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11), Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Part Status: Active, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper.
Інші пропозиції 22-4518-10
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
|
22-4518-10 | Aries Electronics |
IC & Component Sockets 22P IC SOCKET |
на замовлення 60 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
|
22-4518-10 | ARIES |
Description: ARIES - 22-4518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 22 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 10.16 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e) Reihenabstand: 10.16mm Steckverbinder: DIP Produktpalette: 518 productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 2.54mm |
на замовлення 75 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
В кошику од. на суму грн. |
| 22-4518-10 |
![]() |
Виробник: Aries Electronics
IC & Component Sockets 22P IC SOCKET
IC & Component Sockets 22P IC SOCKET
на замовлення 60 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| 22-4518-10 |
![]() |
Виробник: ARIES
Description: ARIES - 22-4518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 22 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 10.16 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e)
Reihenabstand: 10.16mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: 518
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Description: ARIES - 22-4518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 22 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 518, 10.16 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e)
Reihenabstand: 10.16mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: 518
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
на замовлення 75 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)




