22-4518-11 Aries Electronics
на замовлення 37 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 2+ | 343.16 грн |
| 10+ | 307.67 грн |
| 25+ | 250.06 грн |
| 50+ | 198.37 грн |
| 100+ | 189.25 грн |
| 250+ | 177.09 грн |
| 500+ | 168.73 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 22-4518-11 Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Post: Brass, Part Status: Active.
Інші пропозиції 22-4518-11 за ціною від 354.35 грн до 354.35 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
22-4518-11 | Виробник : Aries Electronics |
 Description: CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLDFeatures: Open Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Termination: Solder Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 10.0µin (0.25µm) Contact Material - Post: Brass Part Status: Active |
на замовлення 1 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|