220-7201-55-1902 3M Electronic Solutions Division
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 3200.89 грн |
| 10+ | 2681.29 грн |
| 30+ | 2157.25 грн |
| 50+ | 2081.25 грн |
| 100+ | 1982.94 грн |
| 250+ | 1930.64 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 220-7201-55-1902 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET SOIC 20POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 220-7201-55-1902 за ціною від 2801.40 грн до 14439.73 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
220-7201-55-1902 | Виробник : 3M |
 Description: CONN SOCKET SOIC 20POS GOLDFeatures: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SOIC Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 20 (2 x 10) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 19 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
 |
220-7201-55-1902 | Виробник : 3M |
Conn SOIC Test Clip F 20 POS Solder ST Thru-Hole 20 Port Box |
на замовлення 10 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
|
220-7201-55-1902 | Виробник : 3M |
Conn SOIC Test Clip F 20 POS Solder ST Thru-Hole 20 Port Box |
товару немає в наявності |