2200970871 Molex
Виробник: Molex1.25mm Pitch, Micro Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Through Hole, Tin-Bismuth Plating, Positive
на замовлення 1820 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 16+ | 37.93 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2200970871 Molex
Description: 1.25WB MLP SGL VT TH ASSY 8CKT B, Features: Board Guide, Packaging: Tray, Connector Type: Header, Voltage Rating: 50VAC/DC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 8, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Shape: Rectangular, Contact Length - Post: 0.091" (2.30mm), Insulation Height: 0.193" (4.90mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled.
Інші пропозиції 2200970871 за ціною від 26.54 грн до 73.86 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
2200970871 | Виробник : Molex |
1.25mm Pitch, Micro Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Through Hole, Tin-Bismuth Plating, Positive |
на замовлення 1820 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
2200970871 | Виробник : Molex |
Description: 1.25WB MLP SGL VT TH ASSY 8CKT B Features: Board Guide Packaging: Tray Connector Type: Header Voltage Rating: 50VAC/DC Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 8 Number of Rows: 1 Style: Board to Cable/Wire Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Contact Type: Male Pin Fastening Type: Locking Ramp Number of Positions Loaded: All Termination: Solder Material Flammability Rating: UL94 V-0 Contact Material: Brass Insulation Color: Black Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) Contact Finish - Mating: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Post: Tin Contact Shape: Rectangular Contact Length - Post: 0.091" (2.30mm) Insulation Height: 0.193" (4.90mm) Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled |
на замовлення 2479 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
220097-0871 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.25MM HDR 01X08P VT W/LCK |
на замовлення 7154 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|
||||||||||||||
 |
220097-0871 | Виробник : MOLEX |
Description: MOLEX - 220097-0871 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Messing usEccn: EAR99 Steckverbinderkragen: Mit Kragen Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board Steckverbindertyp: PCB-Stiftleiste Produktpalette: Micro-Lock Plus 220097 Series productTraceability: No Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade Anzahl der Reihen: 1Reihe(n) Rastermaß: 1.25mm SVHC: No SVHC (21-Jan-2025) |
на замовлення 1754 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||||
|
|
2200970871 | Виробник : Molex |
1.25mm Pitch, Micro Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Through Hole, Tin-Bismuth Plating, Positive |
товару немає в наявності |