220097-1671 MOLEX
Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 220097-1671 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 220097 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 15+ | 56.82 грн |
| 100+ | 48.28 грн |
| 500+ | 47.31 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 220097-1671 MOLEX
Description: 1.25WB MLP SGL VT TH ASSY 16CKT, Insulation Color: Black, Contact Material: Brass, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Termination: Solder, Number of Positions Loaded: All, Fastening Type: Locking Ramp, Contact Type: Male Pin, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Style: Board to Cable/Wire, Number of Rows: 1, Number of Positions: 16, Mounting Type: Through Hole, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Voltage Rating: 50VAC/DC, Connector Type: Header, Features: Board Guide, Packaging: Tray, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled, Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Height: 0.193" (4.90mm), Contact Length - Post: 0.091" (2.30mm), Contact Shape: Rectangular, Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Mating: Tin, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm).
Інші пропозиції 220097-1671 за ціною від 48.56 грн до 78.28 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
2200971671 | Виробник : Molex |
 1.25mm Pitch, Micro Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Through Hole, Tin-Bismuth Plating, Positive |
на замовлення 915 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
|
|
2200971671 | Виробник : Molex |
1.25mm Pitch, Micro Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Through Hole, Tin-Bismuth Plating, Positive |
на замовлення 915 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
 |
2200971671 | Виробник : Molex |
Description: 1.25WB MLP SGL VT TH ASSY 16CKT Insulation Color: Black Contact Material: Brass Material Flammability Rating: UL94 V-0 Termination: Solder Number of Positions Loaded: All Fastening Type: Locking Ramp Contact Type: Male Pin Operating Temperature: -40°C ~ 105°C Style: Board to Cable/Wire Number of Rows: 1 Number of Positions: 16 Mounting Type: Through Hole Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge Voltage Rating: 50VAC/DC Connector Type: Header Features: Board Guide Packaging: Tray Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled Shrouding: Shrouded - 4 Wall Insulation Height: 0.193" (4.90mm) Contact Length - Post: 0.091" (2.30mm) Contact Shape: Rectangular Contact Finish - Post: Tin Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm) Contact Finish - Mating: Tin Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm) |
на замовлення 906 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||
 |
220097-1671 | Виробник : Molex | Headers & Wire Housings 1.25MM HDR 01X16P VT W/LCK |
на замовлення 923 шт: термін постачання 21-30 дні (днів) |
|