Продукція > MOLEX > 220097-1671
220097-1671

220097-1671 MOLEX

Виробник: MOLEX
Description: MOLEX - 220097-1671 - Stiftleiste, Signal, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 16 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Signal, Wire-to-Board
Steckverbinder: PCB-Stiftleiste
Produktpalette: Micro-Lock Plus 220097 Series
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
SVHC: No SVHC (25-Jun-2025)
на замовлення 936 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
15+62.17 грн
100+52.83 грн
500+51.76 грн
Мінімальне замовлення: 15
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 220097-1671 MOLEX

Description: 1.25WB MLP SGL VT TH ASSY 16CKT, Features: Board Guide, Packaging: Tray, Connector Type: Header, Voltage Rating: 50VAC/DC, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 16, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Locking Ramp, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Shape: Rectangular, Contact Length - Post: 0.091" (2.30mm), Insulation Height: 0.193" (4.90mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled.

Інші пропозиції 220097-1671 за ціною від 55.26 грн до 89.08 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
2200971671 2200971671 Виробник : Molex dtemp2200971671.pdf 1.25mm Pitch, Micro Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Through Hole, Tin-Bismuth Plating, Positive
на замовлення 915 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
190+67.00 грн
Мінімальне замовлення: 190
В кошику  од. на суму  грн.
2200971671 2200971671 Виробник : Molex dtemp2200971671.pdf 1.25mm Pitch, Micro Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Through Hole, Tin-Bismuth Plating, Positive
на замовлення 915 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
11+71.79 грн
Мінімальне замовлення: 11
В кошику  од. на суму  грн.
2200971671 2200971671 Виробник : Molex 2200971671?display=pdf Description: 1.25WB MLP SGL VT TH ASSY 16CKT
Features: Board Guide
Packaging: Tray
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50VAC/DC
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 16
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Locking Ramp
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Shape: Rectangular
Contact Length - Post: 0.091" (2.30mm)
Insulation Height: 0.193" (4.90mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
на замовлення 906 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
5+84.05 грн
10+68.80 грн
100+58.50 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
220097-1671 220097-1671 Виробник : Molex Headers & Wire Housings 1.25MM HDR 01X16P VT W/LCK
на замовлення 923 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна
5+89.08 грн
10+74.31 грн
100+55.26 грн
Мінімальне замовлення: 5
В кошику  од. на суму  грн.
2200971671 2200971671 Виробник : Molex dtemp2200971671.pdf 1.25mm Pitch, Micro Lock Plus PCB Header, Single Row, Vertical, Through Hole, Tin-Bismuth Plating, Positive
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.