2206PA-25G-739 MULTICOMP PRO


3208736.pdf
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2206PA-25G-739 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, 2206PA
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: -
Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Steckverbinder: -
Produktpalette: 2206PA
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
на замовлення 1366 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Мінімальне замовлення: 5 шт
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Технічний опис 2206PA-25G-739 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2206PA-25G-739 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, 2206PA, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbinder: -, Produktpalette: 2206PA, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm.