222-3343-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
на замовлення 26 шт:
термін постачання 21-30 дні (днів)
| Кількість | Ціна |
|---|---|
| 1+ | 1995.12 грн |
| 10+ | 1884.75 грн |
| 20+ | 1516.43 грн |
| 50+ | 1273.01 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 222-3343-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 22POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 222-3343-00-0602J
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна |
|---|---|---|---|---|---|
|
|
222-3343-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 22 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
|
| 222-3343-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 22 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
||
|
|
222-3343-00-0602J | Виробник : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 22 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
|
|
222-3343-00-0602J | Виробник : 3M |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 22POS GLDFeatures: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.4" (10.16mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 22 (2 x 11) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
товару немає в наявності |

