Продукція > MULTICOMP PRO > 2227MC-14-03-10-F1
2227MC-14-03-10-F1

2227MC-14-03-10-F1 MULTICOMP PRO

Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-14-03-10-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC Series, 7.62 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC Series
SVHC: Lead (27-Jun-2024)
на замовлення 11634 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
19+44.48 грн
50+31.36 грн
150+26.66 грн
250+19.77 грн
500+17.33 грн
1500+16.48 грн
2500+15.56 грн
5000+14.78 грн
Мінімальне замовлення: 19
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2227MC-14-03-10-F1 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-14-03-10-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC Series, 7.62 mm, Phosphorbronze, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 14Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC Series, SVHC: Lead (27-Jun-2024).

Інші пропозиції 2227MC-14-03-10-F1

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
2227MC-14-03-10-F1
Код товару: 208570
Додати до обраних Обраний товар

Роз'єми, клеми, з'єднувачі > Панелі для мікросхем
товару немає в наявності
В кошику  од. на суму  грн.