2227MC-16-03-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
на замовлення 3352 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 1174.35 грн |
| 5+ | 932.31 грн |
| 10+ | 792.61 грн |
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-16-03-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 16Contacts, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC.
Інші пропозиції 2227MC-16-03-F1 за ціною від 437.68 грн до 475.45 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація |
Доступність |
Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2227MC-16-03-F1 | Виробник : Multicomp | Conn IC Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
на замовлення 90 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|