Продукція > MULTICOMP PRO > 2227MC-16-03-F1
2227MC-16-03-F1

2227MC-16-03-F1 MULTICOMP PRO


3959684.pdf Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (27-Jun-2024)
на замовлення 3159 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
1+1002.72 грн
5+796.40 грн
10+676.73 грн
В кошику  од. на суму  грн.
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2227MC-16-03-F1 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (27-Jun-2024).

Інші пропозиції 2227MC-16-03-F1 за ціною від 457.53 грн до 497.00 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна
2227MC-16-03-F1 Виробник : Multicomp Conn IC Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 90 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна
25+497.00 грн
26+475.65 грн
50+457.53 грн
Мінімальне замовлення: 25
В кошику  од. на суму  грн.