Продукція > MULTICOMP PRO > 2227MC-20-03-07-F1
2227MC-20-03-07-F1

2227MC-20-03-07-F1 MULTICOMP PRO


3959684.pdf Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-20-03-07-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
на замовлення 1940 шт:

термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
14+54.68 грн
50+ 38.62 грн
150+ 32.8 грн
250+ 24.42 грн
Мінімальне замовлення: 14
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 2227MC-20-03-07-F1 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-20-03-07-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 20Contacts, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC.

Інші пропозиції 2227MC-20-03-07-F1 за ціною від 16.61 грн до 16.61 грн

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
2227MC-20-03-07-F1 Виробник : Multicomp Conn DIP Socket SKT 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 2140 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
703+16.61 грн
Мінімальне замовлення: 703