2227MC-32-06-06-F1 MULTICOMP PRO
Виробник: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-32-06-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 2227MC
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 2227MC-32-06-06-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-32-06-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e), SVHC: Lead (04-Feb-2026), Reihenabstand: 15.24mm, Steckverbinder: DIP-Sockel, Produktpalette: 2227MC, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, usEccn: EAR99, Rastermaß: 2.54mm.
Інші пропозиції 2227MC-32-06-06-F1 за ціною від 37.88 грн до 43.88 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2227MC-32-06-06-F1 | Multicomp | Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
на замовлення 2109 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
| 2227MC-32-06-06-F1 |
Виробник: Multicomp
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
на замовлення 2109 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 323+ | 43.88 грн |
| 336+ | 42.12 грн |
| 500+ | 40.60 грн |
| 1000+ | 37.88 грн |