224-1275-00-0602J 3M
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2120.32 грн |
| 10+ | 1735.44 грн |
| 30+ | 1606.03 грн |
| 50+ | 1453.86 грн |
| 100+ | 1384.52 грн |
| 250+ | 1297.95 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 224-1275-00-0602J 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 224-1275-00-0602J
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ |
|---|---|---|---|---|---|
 |
224-1275-00-0602J | 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty. |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
 |
224-1275-00-0602J | 3M |
Description: 3M - 224-1275-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 224, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 24 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 15.24 Produktpalette: 224 SVHC: To Be Advised |
товару немає в наявності |
В кошику од. на суму грн. |
 |
224-1275-00-0602J | 3M |
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
товару немає в наявності |
Мінімальне замовлення: 30 шт В кошику од. на суму грн. |
| 224-1275-00-0602J |
|
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 224-1275-00-0602J |
|
Виробник: 3M
Description: 3M - 224-1275-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 224, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 24
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 15.24
Produktpalette: 224
SVHC: To Be Advised
Description: 3M - 224-1275-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 224, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 24
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 15.24
Produktpalette: 224
SVHC: To Be Advised
товару немає в наявності
В кошику
од. на суму грн.
| 224-1275-00-0602J |
|
Виробник: 3M
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
Conn DIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товару немає в наявності
Мінімальне замовлення: 30 шт
В кошику
од. на суму грн.