| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 11+ | 1353.01 грн |
Товар під замовлення
Немає на нашому складі — привозимо зі складу постачальника після оформлення замовлення.
термін постачання:
21-31 дні (днів)
Мінімальна партія:
11 шт
Відгуки про товар
Написати відгук
Технічний опис 224-1286-00-0602J 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Tube, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Інші пропозиції 224-1286-00-0602J за ціною від 1560.73 грн до 2653.88 грн
| Фото | Назва | Виробник | Інформація | Доступність | Ціна без ПДВ | ||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
224-1286-00-0602J | 3M |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLDFeatures: Closed Frame Packaging: Tube Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
на замовлення 35 шт: термін постачання 21-31 дні (днів) |
|
||||||||||||
|
224-1286-00-0602J | 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty. |
на замовлення 28 шт: термін постачання 31-40 дні (днів) |
|
| 224-1286-00-0602J |
![]() |
Виробник: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Tube
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
на замовлення 35 шт:
термін постачання 21-31 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2388.02 грн |
| 10+ | 1954.60 грн |
| 30+ | 1808.77 грн |
| 224-1286-00-0602J |
![]() |
Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
на замовлення 28 шт:
термін постачання 31-40 дні (днів)
| Кількість | Ціна без ПДВ |
|---|---|
| 1+ | 2653.88 грн |
| 10+ | 2223.18 грн |
| 20+ | 1789.19 грн |
| 50+ | 1691.93 грн |
| 100+ | 1642.92 грн |
| 200+ | 1560.73 грн |





