224-5809-00-0602

224-5809-00-0602 3M Electronic Solutions Division


d61ab5ff64f47a182b213d85c15f8e132aa4989a-2951603.pdf Виробник: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets .1" INLINE ZIP STRIP Socket 24 Contct Qt
на замовлення 4 шт:

термін постачання 21-30 дні (днів)
Кількість Ціна без ПДВ
1+3858.21 грн
5+ 3784.71 грн
10+ 3098.6 грн
20+ 2920.13 грн
50+ 2822.9 грн
100+ 2667.74 грн
Відгуки про товар
Написати відгук

Технічний опис 224-5809-00-0602 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN SOCKET SIP ZIF 24POS GOLD, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SIP, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (1 x 24), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Інші пропозиції 224-5809-00-0602

Фото Назва Виробник Інформація Доступність
Ціна без ПДВ
224-5809-00-0602 224-5809-00-0602 Виробник : 3M ts0362.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товар відсутній
224-5809-00-0602 224-5809-00-0602 Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0362.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товар відсутній
224-5809-00-0602 224-5809-00-0602 Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0362.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товар відсутній
224-5809-00-0602 Виробник : 3M Interconnect Solutions ts0362.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 24 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
товар відсутній
224-5809-00-0602 224-5809-00-0602 Виробник : 3M 3mtm-in-line-zip-strip-sockets-ts0362.pdf Description: CONN SOCKET SIP ZIF 24POS GOLD
Packaging: Bulk
Mounting Type: Through Hole
Type: SIP, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 24 (1 x 24)
Termination: Solder
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
товар відсутній